3 أسباب تجعلني قلقًا بشأن رقائق Meteor Lake القادمة من Intel

كشفت Intel مؤخرًا عن وحدة المعالجة المركزية Meteor Lake القادمة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية والمحمولة ، وبصفتي متحمسًا للتكنولوجيا ، فأنا معجب حقًا. أنا أيضًا قلق حقًا.

لا يزال Meteor Lake ، أو Intel 14th-gen ، قد مضى أكثر من عام ، لذا سيكون من السخف أن أقلق بشأن الأداء. ما انا صباحا قلق بشأن كيفية تطوير هذه الرقائق وتصنيعها.

تستخدم بحيرة النيزك العديد من العقد المختلفة وتموت

كانت AMD تستخدم تقنية chiplet بنجاح ضد Intel لتحقيق نجاح كبير لسنوات حتى الآن. أخيرًا تدون Intel ملاحظات مع Meteor Lake ، لكن أسلوبها في استخدام chiplets لا يمكن أن يكون أكثر اختلافًا عن AMD.

العقدة أو العملية هي كيفية تصنيع المعالج ، وهي مكون مهم لأداء وحدة المعالجة المركزية وتكلفة الإنتاج. تستخدم شريحة Meteor Lake التي عرضتها Intel في Hot Chips ما لا يقل عن أربع عقد مختلفة ، وهو رقم مذهل لشريحة رئيسية بسيطة. يستخدم قالب وحدة المعالجة المركزية عملية Intel 4 المتطورة ، و وفقًا لـ Tom’s Hardwareتستخدم وحدة معالجة الرسومات (GPU) أحدث تقنية 5 نانومتر من TSMC ، وتستخدم قوالب IO و SOC TSMC 6 نانومتر ، ويستخدم فوفيروس interposer 22 نانومتر القديم من Intel.

لماذا الكثير من العقد؟ حسنًا ، لقد اتبعت Intel نهج “المزج والمطابقة” مع شرائح chiplets ، وتريد استخدام العديد من القوالب للمعالجات لتحقيق أقصى قدر من التخصيص. في حين أن هذه بالتأكيد فكرة جيدة لتصميم معالج مصمم بشكل مثالي لحالة الاستخدام المقصودة ، فهي أيضًا جداً مكلفة. بدلاً من تطوير شريحة واحدة وتحسينها ، يتعين على Intel اختبار عدة قطع من السيليكون ، ويمكن أن تكون كل قطعة في عملية مختلفة. يتم مضاعفة تكلفة صنع الكثير من وحدات chiplets المختلفة باستخدام العقد المختلفة ، الأمر الذي يتطلب من مهندسي Intel أن يكونوا على دراية بالعقد أكثر بكثير من أي وقت مضى.

لا يمكن أن يكون نهج AMD أكثر اختلافًا. تستخدم مجموعة وحدات المعالجة المركزية بأكملها عقدتين فقط: TSMC 7nm’s و GlobalFoundries’s 12nm. ينتشر هذا عبر ثلاث قوالب: قالب وحدة المعالجة المركزية 7 نانومتر ، يموت IO لسطح المكتب 12 نانومتر ، وخادم الإدخال والإخراج 12 نانومتر. تمتلك AMD أيضًا جهازي من الجيل الحالي من APU 7 نانومتر ، وهما متجانسون ولا يعتمدان على رقاقة.

لقد حققت AMD هذا المستوى من البساطة من خلال الجمع بين العديد في قالب واحد. على سبيل المثال ، تمتلك Meteor Lake قوالب منفصلة لوظائفها الرسومية و IO و SOC. من ناحية أخرى ، تدمج وحدات المعالجة المركزية المستندة إلى Ryzen 7000 المرتقبة كل هذه في قالب واحد ، مما يسمح باستخدام وحدات المعالجة المركزية Ryzen لسوق الأجهزة المحمولة في شكل Dragon Range. من المؤكد أن القدرات الرسومية لوحدة المعالجة المركزية الجديدة من AMD (أو APU) لن تكون رائعة بشكل خاص ، ولكنها منطقية للاستخدام المقصود منها. بحيرة النيزك أكثر تعقيدًا ، لكن المكاسب لا تستحق العناء.

كل هذا يثير قلقي بشأن الجدوى الاقتصادية لتصنيع هذه الرقائق. عندما تكون صناعة التكنولوجيا باهظة الثمن ، فغالبًا ما نتساءل عما يجب على الشركة فعله لجعلها منتجًا مربحًا في النهاية.

يموت لا يمكن تكييفه مع الأسواق الأخرى

عند الحديث عن الأسواق الأخرى ، يعد هذا أيضًا نقطة ضعف رئيسية في إستراتيجية إنتل. تتمثل الضربة المزدوجة للآفاق المالية لشركة Meteor Lake في حقيقة أن Intel ليس لديها خطط لاستخدام أي من قوالب Meteor Lake الأربعة في قطاعات مختلفة ، مما يفقد إحدى الفوائد الرئيسية لاستخدام Chiplets. تريد Intel تسخير chiplets لجعل وحدات المعالجة المركزية الخاصة بها معيارية للغاية وقابلة للتخصيص ، لكن هذا لا يبدو أفضل من نهج AMD.

وفقًا لشركة Intel ، من بين أربع حالات وفاة مختلفة لـ Meteor Lake ، سيتم إعادة استخدام قوالب IO و SOC فقط وفقط في Arrow Lake ، والتي ستأتي مع وحدات معالجة مركزية ووحدة معالجة رسومات جديدة. ولكن هذا مجرد سطح مكتب وأجهزة كمبيوتر محمول نتحدث عنه ، مما يعني أن Intel تقوم أيضًا بصنع قوالب مختلفة للخوادم وأجهزة سطح المكتب المتطورة. قد تحتاج Intel إلى نشر ما يصل إلى ثمانية أجهزة chiplets مختلفة لتغطية سوق وحدات المعالجة المركزية بالكامل في عام 2023. في عام 2023 ، يبدو أن AMD تخطط لامتلاك ثلاثة وحدات chiplets بالإضافة إلى وحدة أو وحدتين APU متجانسة.

إن عدم اتباع Intel لطريقة أكثر فاعلية لاستخدام عدد أقل من العقد وتقليل عدد القوالب أمر محير بالنسبة لي. لقد أتقنت AMD بالفعل هذا الجانب من chiplets في عام 2019 ، وأتيحت لشركة Intel كل الفرص لتحذو حذوها. تقول Intel أن فلسفة التصميم هذه أرخص من التصميمات المتجانسة وتتجاوز مشكلة الحاجة إلى استخدام عمليات متطورة باهظة الثمن لوحدة المعالجة المركزية بأكملها ، لكنني لست مقتنعًا بذلك. على الأقل ، فإن استخدام أربعة قوالب مختلفة (اثنان منها يستخدمان عقدًا متطورة على أي حال) يعد بلا شك أكثر تكلفة من استخدام اثنين ، كما تفعل AMD في وحدات المعالجة المركزية الخاصة بها.

وحدات المعالجة المركزية المصممة مثل Meteor Lake عرضة للتأخير

أكثر ما يقلقني بشأن بحيرة ميتيور هو تأخير آخر. إنتل هي آخر شركة تحتاج إلى منتجات متأخرة ، خاصة بعد الصعوبات التي واجهتها معها خط قوس GPU. وحدة المعالجة المركزية هذه معرضة بشكل فريد للتأخير بطريقة لم نشهدها بالفعل مع المعالجات الأخرى.

مرة أخرى ، طريقة المزج والمطابقة هي المشكلة. يؤدي استخدام كل هذه العقد والقوالب المختلفة إلى زيادة كبيرة في فرص حدوث مشكلة في مكان ما على طول الطريق ، مما يؤدي إلى تأخير Meteor Lake ووحدات المعالجة المركزية الأخرى المصممة مثلها. إذا لم يفي قالب واحد فقط بالموعد النهائي بسبب مشاكل في العقدة أو التصميم ، فسيتم تأخير وحدة المعالجة المركزية بالكامل. نقاط الانهيار في بحيرة ميتيور عالية بشكل مقلق.

من المسلم به أن هذه نقطة تخمينية جميلة. في حين أن هناك شائعات حول تأخيرات في وحدة المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات في Meteor Lake ، يبدو أنها لا أساس لها من الصحة. النمو ، إنتل هي شركة عانت من التأخير بعد التأخير في نقطة واحدة من الفشل: عقدة 10 نانومتر. تتم تجربة واختبار عقدتي TSMC 6nm و 5nm ، لكن Intel 4 ليست كذلك ، ولتجنب التأخير ، تحتاج Intel إلى تصحيح التصميم على جميع القوالب الأربعة دون مشاكل كبيرة – وهذا ما يقلقني عندما أنظر إلى سجل إنجازات Intel .

تمتلك شركة إنتل الكثير من الركوب على إستراتيجيتها الخاصة بالشرائح الإلكترونية. نشرت الشركة أ نصف مليار دولار خسارة في الربع الثاني من هذا العام، خسارتها الأولى منذ وقت طويل جدًا ، والآن تمضي الشركة قدمًا بفلسفة التصميم التي لا يبدو أنها تزيد من الجدوى الاقتصادية. لقد عادت شركة Intel للتو في العام الماضي بنجاح مع Alder Lake ، ولكن هذا الخير سوف يتراجع بسهولة بسبب ارتفاع الأسعار والتأخيرات. دعونا نأمل أن يكون لدى Intel خطة للتحايل على هذه المشكلات وتقديم عرض قوي في عام 2023.

توصيات المحررين